高密度実装システム & 外観検査装置


実装システム
チップ実装機システムの主な構成
高速チップ実装機 汎用チップ実装機 リフロ−炉
2号機

基板
Lサイズ対応
W460mm
H260mm

CM−602L
   パナソニック(株)製

  • 0603対応
  • 0.036 SEC/CHIP
  

BPC−SXU
   DJTECH製

  • 3D半田印刷検査機

DT−401M
   パナソニック(株)製

  • レーザ認識
  • 基板認識
  • 0.6 SEC/CHIP

TNP25−537PH
   タムラ(株)製

  • 鉛フリー対応
  • 7ゾーン
  • 窒素リフロ−
3号機

基板
Mサイズ対応

CM202−DS
   九州松下電器(株)製

  • 0603対応
  • 0.088 SEC/CHIP

CM88S−M
   九州松下電器(株)製

  • 0603対応
  • 0.086 SEC/CHIP
  

BPC−707+
   DJTECH製

  • 2D半田印刷検査機

CM301−D
   九州松下電器(株)製

  • レーザ認識
  • 基板認識
  • 0.63 SEC/CHIP

TNP25−537PH
   タムラ(株)製

  • 鉛フリー対応
  • 7ゾーン
  • 窒素リフロ−
4号機

基板
Mサイズ対応

CM−602L
   パナソニック(株)製

  • 0603対応
  • 0.036 SEC/CHIP
  

BPC−SXU
   DJTECH製

  • 3D半田印刷検査機

DT−401F
   パナソニック(株)製

  • レーザ認識
  • 基板認識
  • 0.6 SEC/CHIP

SNR−825
   千住金属工業(株)製

  
  • 鉛フリー対応
  • 8ゾーン
  • 窒素リフロ−
  

NVI−FZ
   名古屋電機工業製

  • インライン外観検査機
5号機

基板
Mサイズ対応

CM88S−M
   九州松下電器(株)製

  • 0603対応
  • 0.086 SEC/CHIP
  

BPC−330SE
   DJTECH製

  • 3D半田印刷検査機

CM20F−M 2台
   九州松下電器(株)製

  • レーザ認識
  • 基板認識
  • 0.58 SEC/CHIP

SNR−825
   千住金属工業(株)製

  
  • 鉛フリー対応
  • 8ゾーン
  • 窒素リフロ−



 
 
ラジアル機
RH6B機NM−8204B
対象電子部品 12.7mm・15.0mmラジアルテーピング部品
  • 磁器コンデンサー
  • 電解コンデンサー
  • マイラコンデンサー14W
その他
  • トランジスタ TO-92タイプ・Sタイプ
  • 縦型抵抗器
  • フィルムコンデンサー3W〜14W

 
 
 


]線検査装置
i−BIT   FX−300tR
NVI−FZ





はんだ外観検査装置
名古屋電機工業   NVI−FZ
NVI−FZ





3Dはんだ印刷外観検査装置
DJTECH BPC−330SE
BPC





卓上型外観検査装置
SAKI BF18D−P40
SAKI





卓上型外観検査装置
marantz M22X
marantz





QRコード レーザ−マ−カー
ナガオカ製作所 NSC250xy
NSC







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各種電子機器設計・製造
株式会社 氷上製作所
HIKAMI MFG.,INC.